0 801 003 092
support@wirelesslan.com.pl

  • Części serwisowe
  • Układy scalone, Pozostałe, Gniazda RJ45,
  • Mediakonwertery
  • RS-232/RS-485, VDSL, G.SHDSL,
  • Monitoring
  • Kamery IP, Rejestratory,
  • Światłowody
  • Konwertery, Tacki, GPON/EPON,
  • Szafy rack 10/19 cali
  • Szafki, Organizery, Patch panele,
  • Teltonika
  • Urządzenia, Akcesoria,
  • Ubiquiti Networks
  • 5 GHz, 2,4 GHz, Akcesoria,
  • Złącza
  • Typu SMA, Inne, Typu N,
    Chcesz otrzymywać informacje o nowościach w naszym sklepie?

    Pasta termoprzewodząca 3g (TG-G3.0-01)
    12,10 zł
    9,84 zł netto

    Dostępność: dostępne
    Producent: Gembird

    szt:



    Najtańsza dostawa: (pokaż wszystkie)
  • DHL (przedpłata) - 18,00 zł

  • Gembird 3.0G (TG-G3.0-01) to pasta termoprzewodząca zapewniająca prawidłową wymianę ciepła. Gwarantuje długotrwałe i bezawaryjne działanie procesora. Pasta termiczna przeznaczona jest do scalania z radiatorami.
     
    Wygodna strzykawka pozwola na wielokrotną oraz łatwą aplikację, a także ułatwia przechowywanie produktu.

    Najważniejsze cechy:
    • nie przewodzi prądu
    • nie koroduje
    • nie wysycha
    • ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
    • doskonała impedancja termiczna
    • zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia
    TG-G3.0-01
     
    Kolor
    szary
    Gęstość
    > 2.5
    Lepkość
    76 CPS
    Przewodność cieplna
    > 4,5W/mK
    Impedancja termiczna
    <0.205 °C-in2/W
    Odparowanie
    <0,001%
    Ulotność
    <0,005%
    Stała dielektryczna
    > 5.1
    Współczynnik rozproszenia
    <0,005
    Temperatura pracy
    -50 ~ 240 °C
    Indeks tiksotropowy
    310 ± 10 °C
    Waga
    3,0 g
    Związki silikonowe
    50%
    Związki węgla
    30%
    Związki tlenków metali
    20%

    Galeria produktu: